Bingkai untuk iPhone x 13 pro max

Bercakap mengenai proses pengurangan pelekat struktur panas PUR untuk perhimpunan bingkai sempit

Dengan kemajuan sains dan teknologi, industri pintar telah menjadi semakin maju. Telefon bimbit dan komputer tablet telah memasuki era skrin sentuhan penuh. Peranti yang boleh dipakai pintar telah menjadi lebih dan lebih popular. Produk elektronik ringan, nipis dan pintar. Pelekat cair panas yang digunakan dalam pemprosesan gam juga mengemukakan keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi.

Ikatan bingkai telefon bimbit tradisional dan komputer tablet kebanyakannya ikatan pelekat dua sisi, tetapi trend sempit reka bentuk bingkai menjadikan produk pelekat dua sisi tidak lagi memenuhi keperluan pelbagai petunjuk ujian. Pur Hot-cair struktur pelekat pelekat pemprosesan telah menjadi trend baru.

Pelekat pelekat panas-cure-cure yang digunakan dalam proses penyebaran pelekat struktur panas-cair PUR adalah sejenis pelekat struktur elektronik, yang terutamanya digunakan dalam ikatan bingkai telefon bimbit dan skrin sentuhan TP, ikatan pintar dipakai pintar Kerang peranti, dan ikatan bingkai komputer tablet dan skrin sentuh. , ikatan tetingkap, ikatan struktur shell, ikatan bateri, pemasangan skrin sentuh, ikatan papan kekunci, pengedap kapal terbang, pemasangan dan perlindungan PCB, dll.

PUR Hot-cair struktur pelekat pelekat, dalam penggunaan ikatan struktur skrin telefon bimbit, boleh mengeluarkan garis gam dengan lebar 1mm tanpa menjejaskan kekuatan ikatannya sama sekali. Hanya apabila jurang ini dimeteraikan, penampilan telefon bimbit akan dibasahi oleh hujan, yang akan mengurangkan kemungkinan penyusupan ke dalam bahagian dalam telefon bimbit dan mengurangkan kebarangkalian membaiki telefon bimbit, dengan itu mencapai lebih ringan, lebih kurus , dan reka bentuk pegang tangan mudah alih yang lebih indah.

Pur Hot -cair struktur pelekat pelekat: Dispensing - Hot menekan - tekanan memegang - kelembapan kelembapan lengkap.

Memanaskan pelekat PUR Hot-cair ke dalam cecair, untuk memudahkan pengurangan pelekat struktur panas PUR; Selepas kedua -dua produk itu terikat disejukkan, lapisan gam akan membekalkan untuk memainkan peranan ikatan.

Kelebihan dan kekurangan kelembapan menyembuhkan pelekat cair panas:

Kelebihan: perlindungan alam sekitar yang baik; Mesra untuk memperbaiki kakitangan pemprosesan dan operasi, bau yang rendah; Rintangan cuaca yang baik, ciri -ciri yang tidak dapat dipulihkan selepas menyembuhkan, jadi ia tidak akan tertakluk kepada rayapan dan kelembutan yang disebabkan oleh perubahan suhu ambien; Ketangguhan yang tinggi, lekatan awal yang kuat, mempunyai kebolehtelapan dan pertalian yang sangat kuat; Prestasi pelekat adalah 40-60% lebih tinggi daripada pelekat lain di bawah keadaan yang sama, mengurangkan jumlah pelekat yang digunakan; Rintangan impak yang baik, kebolehbankan yang baik, dan pelbagai bahan substrat mempunyai sifat pelekat yang baik.

Kekurangan: Peralatan pengedaran khas diperlukan; Kelembapan kelembapan, kelajuan pengawetan agak perlahan; lekapan diperlukan.