Skrin sentuh LCD untuk iPhone 13Pro

Penyelesaian kepada kegagalan skrin sentuh telefon bimbit dan aplikasi modul microneedle serpihan

1. Skrin sentuh dan butang telefon bimbit semuanya tidak teratur

Penyelesaian: Tambahkan pematerian atau ganti IC sentuh, tambahkan pematerian atau ganti CPU, tulis perisian

2. Skrin sentuh telefon bimbit gagal, tetapi butangnya normal

Penyelesaian: Gantikan skrin sentuh, tambahkan kimpalan atau ganti IC sentuh, pasang CPU, periksa wayar patah atau litar pintas

3. Skrin sentuh telefon bimbit adalah berat sebelah, dan masih berat sebelah selepas penentukuran

Penyelesaian: Pulihkan kilang atau cip kod grid, sengaja membetulkan sisihan semasa penentukuran, dan ganti skrin sentuh

4. Skrin penentukuran muncul apabila telefon bimbit dihidupkan, tetapi penentukuran tidak dapat diselesaikan

Penyelesaian: Gantikan cip grid skrin sentuh, tulis perpustakaan aksara penuh, pasang CPU, tambahkan pematerian atau ganti IC sentuh, periksa sama ada terdapat litar terbuka di komponen di sekitar IC sentuh, dan ganti kabel

5. Sentuhan telefon bimbit gagal, pembongkaran adalah normal, dan pemasangan gagal

Penyelesaian: Empat sisi skrin sentuh telefon bimbit terlalu ketat, keluarkan jalur pengedap, akar skrin sentuh dipecahkan dan sambungan maya, dan komponen yang berkaitan dengan motherboard disolder

Uji keupayaan penghantaran semasa dan keupayaan untuk menahan voltan. Sebagai modul sambungan, modul microneedle shrapnel semasa boleh menghantar dan menjalankan semasa dalam lingkungan 1-50A. Ia mempunyai keupayaan yang lebih kuat dan sambungan yang stabil. Dalam bidang padang kecil, terdapat juga cara yang boleh dipercayai untuk menanganinya, yang boleh menyesuaikan diri dengan nilai padang antara 0.15mm-0.4mm, dan tidak akan ada jarum yang pecah atau pin yang tersekat. Hayat perkhidmatan purata boleh mencapai lebih daripada 20W kali, dan tidak perlu ujian yang kerap. Penggantian secara berkesan menjimatkan masa dan kos bahan.